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集成電路微組裝

  • 集成電路微組裝工藝技術(shù)包括點(diǎn)膠、粘接、燒結(jié)、鍵合（球焊、楔焊）、測(cè)試；

    該工藝技術(shù)主要用于芯片、晶振、組件、微波模塊等產(chǎn)品。