集成電路微組裝工藝技術(shù)包括點(diǎn)膠、粘接、燒結(jié)、鍵合(球焊、楔焊)、測(cè)試;
該工藝技術(shù)主要用于芯片、晶振、組件、微波模塊等產(chǎn)品。
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